一種電熱除濕光催化薄膜的制作方法

　　本實(shí)用新型涉及電熱膜行業(yè)，具體是一種電熱除濕光催化薄膜。

　　背景技術(shù)：

　　低溫電熱膜是一種通電后能發(fā)熱的半透明聚酯薄膜，由可導(dǎo)電的特制油墨、金屬載流條經(jīng)加工、熱壓在絕緣聚酯薄膜間制成，工作時以電熱膜為發(fā)熱體，將熱量以輻射的形式送入空間，使人體和物體首先得到溫暖，并具有除濕作用。光催化原理是基于光催化劑在紫外線照射下具有的氧化還原能力而凈化有機(jī)物。光催化劑的種類其實(shí)很多，包括二氧化鈦(tio2),氧化鋅(zno),氧化錫(sno2),二氧化鋯(zro2)，硫化鎘(cds)等多種氧化物硫化物半導(dǎo)體。

　　現(xiàn)有電熱膜通電后，僅有制熱和除濕作用，功能用途較為單一，致使由電熱膜制成的產(chǎn)品應(yīng)用范圍小，局限較大，不利于行業(yè)發(fā)展。

　　技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

　　本實(shí)用新型的目的在于提供一種電熱除濕光催化薄膜，以解決上述背景技術(shù)中提出的問題。

　　為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供如下技術(shù)方案：

　　一種電熱除濕光催化薄膜，包括碳素導(dǎo)電發(fā)熱層，在所述碳素導(dǎo)電發(fā)熱層左右兩側(cè)分別覆裝有一根金屬載流條，在所述碳素導(dǎo)電發(fā)熱層和金屬載流條上方安裝有頂層聚酯薄膜，在所述碳素導(dǎo)電發(fā)熱層下方安裝有底層聚酯薄膜，所述頂層聚酯薄膜、金屬載流條、碳素導(dǎo)電發(fā)熱層和底層聚酯薄膜構(gòu)成外部絕緣、內(nèi)部導(dǎo)電的電熱薄膜。

　　作為本實(shí)用新型進(jìn)一步的方案：所述頂層聚酯薄膜和底層聚酯薄膜分別選用pet膜、pe膜、pvc膜、eva膜、pi膜、fep膜中的一種或均由bopp絕緣材質(zhì)制成。

　　作為本實(shí)用新型進(jìn)一步的方案：在所述電熱薄膜上方涂裝有第一光催化劑涂層。

　　作為本實(shí)用新型進(jìn)一步的方案：在所述電熱薄膜下方涂裝有第二光催化劑涂層。

　　作為本實(shí)用新型進(jìn)一步的方案：所述第一光催化劑涂層和第二光催化劑涂層使用二氧化鈦與石墨烯形成納米復(fù)合材料制成的改性光催化劑。

　　作為本實(shí)用新型進(jìn)一步的方案：將所述第一光催化劑涂層和第二光催化劑涂層利用有機(jī)-無機(jī)雜化溶膠形成的溶液采用旋涂的方式干燥固載在所述電熱薄膜上下表面。

　　作為本實(shí)用新型進(jìn)一步的方案：所述第一光催化劑涂層和第二光催化劑涂層在所述電熱薄膜表面雙面涂覆或單面涂覆。

　　與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果是：本薄膜將光催化劑涂覆在電熱薄膜表面，可既能發(fā)揮電熱薄膜的制熱和除濕功能，又能控制濕度以有效發(fā)揮光催化劑的氧化還原能力，擴(kuò)大了電熱薄膜的應(yīng)用范圍，加速了行業(yè)的發(fā)展。

　　附圖說明

　　圖1為一種電熱除濕光催化薄膜的結(jié)構(gòu)示意圖。

　　圖2為一種電熱除濕光催化薄膜中碳素導(dǎo)電發(fā)熱層4的結(jié)構(gòu)示意圖。

　　圖中：1-第一光催化劑涂層，2-頂層聚酯薄膜，3-金屬載流條，4-碳素導(dǎo)電發(fā)熱層，5-底層聚酯薄膜，6-第二光催化劑圖層，7-電熱薄膜。

　　具體實(shí)施方式

　　下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。

　　實(shí)施例一：

　　請參閱圖1～2，本實(shí)用新型實(shí)施例中，一種電熱除濕光催化薄膜，包括碳素導(dǎo)電發(fā)熱層4，在所述碳素導(dǎo)電發(fā)熱層4左右兩側(cè)分別覆裝有一根金屬載流條3，在所述碳素導(dǎo)電發(fā)熱層4和金屬載流條3上方經(jīng)加工、熱壓等工序安裝有頂層聚酯薄膜2，在所述碳素導(dǎo)電發(fā)熱層4下方經(jīng)加工、熱壓等工序安裝有底層聚酯薄膜5，所述頂層聚酯薄膜2、金屬載流條3、碳素導(dǎo)電發(fā)熱層4和底層聚酯薄膜5構(gòu)成外部絕緣、內(nèi)部導(dǎo)電的電熱薄膜7。

　　實(shí)施例二：

　　在本實(shí)施例中，在所述電熱薄膜7上方安裝有基于聚合物材料的第一光催化劑涂層1，在所述電熱薄膜7下方安裝有基于聚合物材料的第二光催化劑涂層6，所述第一光催化劑涂層1和第二光催化劑涂層6優(yōu)選的使用二氧化鈦與石墨烯形成納米復(fù)合材料制成的改性光催化劑，將所述第一光催化劑涂層1和第二光催化劑涂層6分散在有機(jī)-無機(jī)雜化溶膠中形成溶液涂覆在所述電熱薄膜7上下表面。

　　本實(shí)用新型的工作原理是：使用二氧化鈦與石墨烯形成納米復(fù)合材料制成所述第一光催化劑涂層1和第二光催化劑涂層6，優(yōu)選pet材質(zhì)制成的所述頂層聚酯薄膜2和底層聚酯薄膜5，將所述第一光催化涂層1涂覆在頂層聚酯薄膜2上表面，將所述第二光催化劑涂層6涂覆在底層聚酯薄膜5底面，將所述頂層聚酯薄膜2安裝在由特制油墨、所述金屬載流條3經(jīng)加工、熱壓制成的所述碳素導(dǎo)電發(fā)熱層4上方，將所述底層聚酯薄膜5安裝在由特制油墨、所述金屬載流條3經(jīng)加工、熱壓制成的所述碳素導(dǎo)電發(fā)熱層4下方從而制成本光催化薄膜。

　　此外，應(yīng)當(dāng)理解，雖然本說明書按照實(shí)施方式加以描述，但并非每個實(shí)施方式僅包含一個獨(dú)立的技術(shù)方案，說明書的這種敘述方式僅僅是為清楚起見，本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)將說明書作為一個整體，各實(shí)施例中的技術(shù)方案也可以經(jīng)適當(dāng)組合，形成本領(lǐng)域技術(shù)人員可以理解的其他實(shí)施方式。

　　技術(shù)特征：

　　1.一種電熱除濕光催化薄膜，包括碳素導(dǎo)電發(fā)熱層（4），其特征在于，在所述碳素導(dǎo)電發(fā)熱層（4）左右兩側(cè)分別覆裝有一根金屬載流條（3），在所述碳素導(dǎo)電發(fā)熱層（4）和金屬載流條（3）上方工序安裝有頂層聚酯薄膜（2），在所述碳素導(dǎo)電發(fā)熱層（4）下方安裝有底層聚酯薄膜（5），所述頂層聚酯薄膜（2）、金屬載流條（3）、碳素導(dǎo)電發(fā)熱層（4）和底層聚酯薄膜（5）構(gòu)成外部絕緣、內(nèi)部導(dǎo)電的電熱薄膜（7）。

　　2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電熱除濕光催化薄膜，其特征在于，所述頂層聚酯薄膜（2）和底層聚酯薄膜（5）分別選用pet膜、pe膜、pvc膜、eva膜、pi膜、fep膜中的一種或均由bopp絕緣材質(zhì)制成。

　　3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電熱除濕光催化薄膜，其特征在于，在所述電熱薄膜（7）上方涂裝有第一光催化劑涂層（1）。

　　4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電熱除濕光催化薄膜，其特征在于，在所述電熱薄膜（7）下方涂裝有第二光催化劑涂層（6）。

　　5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電熱除濕光催化薄膜，其特征在于，所述第一光催化劑涂層（1）和第二光催化劑涂層（6）使用二氧化鈦與石墨烯形成納米復(fù)合材料制成的改性光催化劑。

　　6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電熱除濕光催化薄膜，其特征在于，將所述第一光催化劑涂層（1）和第二光催化劑涂層（6）利用有機(jī)-無機(jī)雜化溶膠形成的溶液采用旋涂的方式干燥固載在所述電熱薄膜（7）上下表面。

　　7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電熱除濕光催化薄膜，其特征在于，所述第一光催化劑涂層（1）和第二光催化劑涂層（6）在所述電熱薄膜（7）表面雙面涂覆或單面涂覆。

　　技術(shù)總結(jié)本實(shí)用新型公開了一種電熱除濕光催化薄膜，包括碳素導(dǎo)電發(fā)熱層，在所述碳素導(dǎo)電發(fā)熱層左右兩側(cè)分別覆裝有一根金屬載流條，在所述碳素導(dǎo)電發(fā)熱層和金屬載流條上方經(jīng)加工、熱壓等工序安裝有頂層聚酯薄膜，在所述碳素導(dǎo)電發(fā)熱層下方經(jīng)加工、熱壓等工序安裝有底層聚酯薄膜，所述頂層聚酯薄膜、金屬載流條、碳素導(dǎo)電發(fā)熱層和底層聚酯薄膜構(gòu)成外部絕緣、內(nèi)部導(dǎo)電的電熱薄膜，本實(shí)用新型的有益效果是：本薄膜將光催化劑涂覆在電熱薄膜表面，可既能發(fā)揮電熱薄膜的制熱和除濕功能，又能控制濕度以有效發(fā)揮光催化劑的氧化還原能力，擴(kuò)大了電熱薄膜的應(yīng)用范圍，加速了行業(yè)的發(fā)展。技術(shù)研發(fā)人員：劉鑫受保護(hù)的技術(shù)使用者：浙江思碳億芯環(huán)保技術(shù)有限公司技術(shù)研發(fā)日：2020.03.20技術(shù)公布日：2020.09.08